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    中道先进封装
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    缺陷自动分类与良率管理系统

    Provide optimal industrial AI solutions

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    AI驱动·ADC缺陷检测/分类·智能良率管理·节省80%人力
    1+N智能管理 纳米级检测分析·覆盖前道与先进封装
    • 高效省人
      高效省人

      AI自动化缺陷检测系统，可节省人力80+%

      单个系统支持每小时80片12寸晶圆检测，稳定高效

      支持1拖N智能管理方式，大幅减少人力成本

    • 准确可靠
      准确可靠

      漏检率1‱，严重缺陷0漏检，超高检测精度，准确可靠

      分类准确率>98%，可准确识别晶圆/封测工艺60+种缺陷

      纳米级成像分析，支持各种封测工艺产品的缺陷检测

    • 创新技术
      创新技术

      同时满足前道和后道缺陷检测、缺陷分类、智能量化等

      创新系统平台，定制化缺陷规格设置，便捷易用

      支持灵活的良率管理选择，满足客户生产需求

    • 智能管理
      智能管理

      多机台管理

      纳米到微米级的成像分析，覆盖前道和后道工艺

      数字化质量管理闭环，助力工厂降本增效

    精准识别超60+种晶圆/封测缺陷

    纯化层损伤

    PI破损

    Bump PI破损

    PI气泡

    锡球损伤

    胶残留

    外来物

    铜线脱落

    产品规格
    系统检测能力*
    支持产品 晶圆、中道先进封装、后道封测，及面板等其它复杂制程
    检测精度 漏检率1%，严重缺陷达到 0漏检
    检测速度 单系统UPH：12“ 80chip
    系统功能*
    多机台管理 支持对接Camtek、Rudolph等传统AOI设备
    缺陷追踪 IC制程关联，缺陷级颗粒度追踪，实现精细化良率管理
    数据存储 最大支持3年原始数据存储（可根据用户需求配置）

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