实时在线监测图形是否存在:漏打、偏移、刻线宽度、间距、PT值、Mark间距等尺寸问题,模块化安装,拆装自由、支持不良片报警和踢料。
AI全流程质量管理及大数据可视化分析,及时拦截不良品,提升A片比例。
无缝对接各工序检测设备、MES/ERP,管控各环节工艺段成品率,为客户降本增效率。
物料能力 | |
支持产品 | 单晶:PERC、HJT、TOPCon等 |
兼容产品尺寸 | 制绒下料/碱抛下料,基础尺寸182±0.5mm,向下尺寸不限,向上兼容至230±0.5mm,硅片厚度≥140μm,常规100片的花篮 |
检测功能* | |
检测项目 | 破片、空片、插片不齐、错齿、粘片等 |
自动检测 | AI全自动在线精准检测,实时获取硅片图像,缺陷分类 |
数据统计 | 直观便捷提供可视化量化数据,帮助客户完善工艺 |
检测能力* | |
产能 | ≥14000 pcs/h(140篮/小时) |
检测效率 | 单花篮检测≤3s(含算法与自动化取图) |
Uptime | ≥99.9%,计算方式:[1-(维护+维修时间)/总时间]*100% |
最高检测精度 | 0.06mm/pixel |
准确性 | 检出率:≥99% 漏检率:≤0.01% 检测良率:≥95% |
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