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硅片检测
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MatrixSolar·HJT外观AOI检测系统


镀膜检测


镀膜检测


印刷检测

针对HJT电池片PE、丝印、烧结后的检测

AI深度学习图像处理算法与传统算法结合,保障极高的缺陷检出率;

电池片实时在线检测,加快检测效率,降低误判漏检;

高效检出:单次拍照+处理给出结果时间最低500ms/次;

准确率高达99.5%以上,Uptime99.9%

镀膜检测:镀膜不均、脏污、崩边缺角、白点、黑斑、手指印、卡点污染、色差、蚀刻印等

印刷检测:断栅、漏印、印偏、线粗、背电场脱落、漏浆、破损、图像完成等

成片检测:断栅、虚印、漏印、印偏、电极不良、划痕、崩边、背电场脱落等

产品规格
物料能力
硅片尺寸 156~230mm
检测缺陷 隐裂、断栅、偏移、烧结不良、划伤、黑点斑、手指印 同心圆等缺陷
设备*
供电 220VAC±10%,16A,50/60Hz
安装位置 HJT、晶硅电池片PE后、丝印后、烧结后
通讯要求 IO/tcp协议
检测能力*
运行模式 在线检测,全检或抽检
拍照方式 面阵或线扫
检测节拍 ≤0.5s/次
Uptime ≥99.9%,计算方式:[1-(维护+维护时间)/总时间]*100%
准确性 误检率:≤0.1%(良率大于95%以上)
漏检率:≤0.1%(良率大于95%以上)
辅助功能 检测结果可上传MES系统

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